베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144 엔비디아 1년 주기 로드맵의 정점

엔비디아가 AI 시장의 속도 경쟁을 다시 한번 재정의하고 있습니다. 현존 최강으로 불리는 '블랙웰' 플랫폼이 시장에 본격적으로 풀리기도 전인 2024년 컴퓨텍스에서, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 차세대 아키텍처 '루빈(Rubin)'을 깜짝 공개했는데요. 그중에서도 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 2026년 AI 데이터센터의 모습을 미리 보여주는 압도적인 성능의 '괴물'로 주목받고 있습니다. 1년 주기라는 공격적인 로드맵의 핵심이 될 이 플랫폼은 AI 연산의 한계를 다시 한번 뛰어넘을 전망입니다.

 

 

1. 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144란 무엇인가

베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 엔비디아가 2026년 하반기 대량 생산을 목표로 하는 차세대 AI 서버 랙 플랫폼입니다. 이 플랫폼은 엔비디아의 1년 주기 신제품 출시 전략에 따라 블랙웰 NVL72의 뒤를 잇는 후속작인데요. 이름에서 알 수 있듯이, 블랙웰 NVL72가 72개의 GPU를 탑재한 것과 달리, 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 무려 144개의 차세대 루빈 R100 GPU를 하나의 랙에 집적하여 컴퓨팅 밀도를 두 배로 높였습니다.

 

2. 블랙웰 NVL72를 압도하는 3.6 엑사플롭스 성능

블랙웰 NVL72 플랫폼 역시 현존 최강이지만, 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 그 성능을 가볍게 뛰어넘습니다. 엔비디아가 공개한 자료에 따르면, 이 플랫폼은 FP4 추론 성능에서 최대 3.6 엑사플롭스(ExaFLOPS)에 달하는 어마어마한 연산 능력을 보여주는데요. 이는 블랙웰 NVL72 플랫폼과 비교해 약 3.3배 향상된 수치입니다. 또한 FP8 학습 성능 역시 1.2 엑사플롭스를 달성하여, AI 모델의 학습과 추론 속도를 모두 획기적으로 개선할 것으로 기대됩니다.

 

 

3. 심장이 될 144개의 루빈 R100 GPU

루빈 R100 GPU는 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144의 핵심 엔진입니다. 이 차세대 GPU는 2개의 레티클 크기(반도체 생산 시 최대 크기) 칩렛으로 구성되어 있습니다. 엔비디아는 1년 주기라는 빠른 개발 속도에 맞춰 루빈 R100 GPU의 성능을 FP4 기준 50 페타플롭스(PFLOPS) 수준으로 끌어올릴 계획이며, 울트라 버전은 100 페타플롭스에 달할 전망입니다. 랙 하나에 이러한 고성능 GPU 144개를 탑재함으로써 전례 없는 규모의 병렬 처리가 가능해집니다.

 

4. 베라 CPU와의 초고속 '슈퍼칩' 결합

베라 CPU는 엔비디아가 '루빈' 아키텍처와 함께 선보이는 맞춤형 Arm 기반 CPU입니다. 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144 시스템은 88개의 커스텀 Arm 코어를 탑재한 베라 CPU를 루빈 R100 GPU와 결합합니다. 베라 CPU와 루빈 GPU는 초당 1.8TB/s의 대역폭을 제공하는 NVLINK-C2C 채널을 통해 직접 연결되어, CPU와 GPU 간의 데이터 병목 현상을 최소화하고 시스템 전체의 효율을 극대화하는 '슈퍼칩'을 구성합니다.

 

 

5. 6세대 메모리 HBM4의 시대 개막

HBM4는 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144가 블랙웰 NVL72와 차별화되는 가장 중요한 기술 중 하나입니다. 루빈 R100 GPU는 업계 최초로 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 탑재할 예정인데요. 각 GPU는 8개의 HBM4 스택을 장착하여, 총 288GB의 메모리를 갖추게 됩니다. HBM4의 채택으로 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144 랙 전체의 총 메모리 대역폭은 초당 13TB/s에 달할 전망입니다.

 

6. TSMC N3 공정으로 구현되는 기술력

TSMC N3 공정은 이 모든 압도적인 스펙을 현실로 만드는 제조 기술의 핵심입니다. 엔비디아의 루빈 R100 GPU와 베라 CPU는 대만 TSMC의 3나노(N3) 공정을 통해 생산됩니다. 이는 4나노(4NP) 공정을 사용한 블랙웰 NVL72보다 한 세대 더 진보한 기술인데요. 최첨단 TSMC N3 공정을 통해 더 많은 트랜지스터를 집적하고 전력 효율성을 높여, 1년 주기라는 빠른 혁신을 뒷받침합니다.

 

 

7. NVLink 6 및 CX9 NIC로 네트워킹 한계 돌파

NVLink 6는 144개의 GPU가 마치 하나의 거대한 칩처럼 작동하도록 묶어주는 엔비디아의 차세대 인터커넥트 기술입니다. 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 이 NVLink 6 스위치를 탑재하여 GPU 간 통신 속도를 극한으로 끌어올렸습니다. 또한 외부 네트워크 연결을 위해 CX9 슈퍼NIC(ConnectX-9 네트워크 인터페이스 카드)를 통합하여, 시스템의 총 네트워크 속도를 28.8TB/s까지 두 배로 향상시켰습니다.

 

8. 엔비디아의 가속화되는 1년 주기 전략

1년 주기 전략은 엔비디아가 AI 반도체 시장의 경쟁자들을 완전히 따돌리기 위한 핵심 전략입니다. 블랙웰 NVL72에 이어 불과 1년 만에 베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144 로드맵을 발표한 것은, 경쟁사들이 이전 세대를 따라잡기도 전에 다음 세대 제품으로 도망가겠다는 의지인데요. HBM4와 TSMC N3 공정을 선점한 루빈 R100 GPU는 1년 주기 혁신의 상징이자, 2026년 이후의 AI 시장 표준을 제시하고 있습니다.

 

 

베라 루빈 (Vera Rubin) NVL144는 단순한 하드웨어의 업그레이드가 아닌, 엔비디아가 그리는 'AI 팩토리'의 미래를 구체화한 결과물입니다. 3.6 엑사플롭스라는 상상조차 어려운 성능, 루빈 R100 GPU와 베라 CPU의 완벽한 조화, 그리고 HBM4와 TSMC N3 공정 등 최첨단 기술의 집약은 AI가 해결할 수 있는 문제의 영역을 무한히 확장시킬 것입니다.

 

1년 주기라는 무서운 속도로 질주하는 엔비디아의 혁신이 2026년, 우리의 세상을 또 어떻게 바꾸어 놓을지 기대와 관심이 집중되고 있습니다.

 

 

 

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